【编者按】全球半导体产业暗流涌动，一场围绕尖端封装技术的争夺战正悄然上演。荷兰芯片设备巨头BESI意外成为行业焦点，其掌握的先进封装技术被视为解锁下一代AI芯片性能的关键密码。在中美科技博弈持续、地缘政治波谲云诡的背景下，这场涉及美欧巨头的潜在收购案，不仅牵动着千亿市值的资本流向，更可能重塑全球半导体供应链的权力版图。当摩尔定律逼近物理极限，封装技术成为新的竞技场，谁将掌控这把开启未来的钥匙？

　　纽约/伦敦3月12日电：据三位知情人士透露，随着芯片封装技术对半导体设备制造商的重要性日益凸显，荷兰半导体设备公司BE Semiconductor Industries（BESI）近期已收到多家企业的收购意向。

　　其中两位匿名人士透露，这家在阿姆斯特丹上市、市值达140亿欧元（约162亿美元）的芯片设备制造商，已与投资银行摩根士丹利合作，共同评估这些收购提议。由于谈判涉及商业机密，相关人士均要求不公开身份。

　　一位知情人士表示，美国芯片设备制造商泛林集团（Lam Research）是已与这家荷兰公司展开磋商的潜在收购方之一。该人士及第四位消息源指出，其他可能感兴趣的买家包括设备制造商应用材料公司（Applied Materials）——该公司去年4月收购了BESI 9%的股份，成为其最大股东。因谈判属于非公开性质，四位知情人士均要求匿名。

　　一位内部人士透露，始于2025年中的谈判在今年初曾因美欧关系紧张而暂缓，紧张局势源于美国总统特朗普试图控制格陵兰岛的举动。对掌握战略技术的荷兰企业的收购需通过国家安全审查。但该人士强调，包括泛林集团在内的竞购方对BESI的兴趣并未消退，近期已重启谈判。

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　　BESI、摩根士丹利和应用材料公司均拒绝置评，泛林集团未立即回应评论请求。2024年，针对涉及该公司的战略交易传闻，BESI曾公开声明将坚持作为独立公司执行既定战略。

　　市场对BESI的追逐凸显了其先进封装技术的战略价值，该技术有望为人工智能和高性能计算领域的新一代芯片提供关键支持。

　　当前，先进封装已成为半导体行业的核心瓶颈。BESI与应用材料在混合键合技术领域长期保持合作，该技术通过铜对铜直接连接芯片，能显著提升先进半导体数据传输速度并降低功耗。

　　今年4月，Degroof Petercam分析师迈克尔·罗格指出，BESI股东普遍认为“应用材料公司最终将寻求全资收购该公司”。

　　（1美元=0.8639欧元）