华盛顿：美国商务部周五表示，已与德国汽车供应商博世达成初步协议，为在加州生产电动汽车关键的碳化硅功率半导体提供高达2.25亿美元的补贴。

　　该部门表示，这笔资金将支持博世计划的19亿美元投资，以改造其在加州罗斯维尔的制造工厂，生产SiC功率半导体。商务部还向博世提供了约3.5亿美元的拟议政府贷款。

　　美国商务部将利用这笔527亿美元的基金，补贴2022年批准的美国半导体生产和研究。官员们一直在争取在当选总统川普就职前几周敲定主要贷款的条款。

　　博世预计，从2026年开始，将在罗斯维尔工厂生产首批200毫米晶圆芯片。SiC芯片是汽车、电信和国防工业的关键部件。该部门表示，它们消耗的能源更少，对提高电动汽车的驾驶和充电效率至关重要。

　　2023年，博世收购了总部位于加州的TSI半导体公司的关键资产，并表示生产这种芯片将“严重依赖联邦政府的资助机会”。

　　与其他汽车制造商一样，博世也受到了因新冠疫情而加剧的亚洲半导体生产中断的沉重打击。

　　今年10月，该部门表示，已与Wolfspeed达成初步协议，为其在北卡罗来纳州新建的碳化硅晶圆制造工厂提供7.5亿美元的赠款。

　　商务部表示，当博世工厂满负荷运转时，该项目可能占美国所有SiC器件制造能力的40%以上。

　　博世北美总裁Paul Thomas在一份声明中表示：“在罗斯维尔的投资使博世能够在当地生产碳化硅半导体，支持美国消费者走向电气化。”

　　参与起草2022年法案的加州民主党众议员多丽丝·松井（Doris Matsui）表示，博世获得的奖金将使他们能够制造“推动清洁交通、电动汽车和其他清洁能源技术发展的关键部件”。