2024年5月23日清晨，小米集团CEO雷军接到了一通意义非凡的电话。电话那头，小米上海研发中心的实验室里，上百名工程师正紧张地等待着。就在前一天，他们拿到了首批3nm工艺的"玄戒O1"芯片流片，经过24小时不眠不休的验证测试，终于确认芯片流片成功。这个好消息让整个团队如释重负，也标志着小米成为继苹果、三星、华为之后，全球第四家具备3nm手机SoC自研能力的厂商。

　　这次成功背后，是小米长达十年的造芯历程。2014年小米成立松果公司开始自研芯片，2017年推出澎湃S1但市场反响不佳，2019年转向小芯片研发。2021年，在手机销量跻身全球前三的背景下，小米决定重启大芯片研发计划。与第一次造芯不同，这次小米将芯片部门直接设在手机部下，由集团副总裁朱丹挂帅。尽管初期面临招人困难，但随着芯片创业热潮退去，越来越多行业老兵加入，团队迅速扩大到2500多人。

　　作为首款旗舰SoC，玄戒O1采用了Arm公版IP架构，但小米团队在芯片设计上做了大量创新。他们重新设计了480多种标准单元库，并通过反复优化实现了3.9GHz的超高主频。虽然外界对其自研程度有所质疑，但实测性能已接近行业第一梯队。雷军在发布会上坦言，造芯是场持久战，小米计划未来五年投入2000亿用于核心技术研发。

　　面对OPPO哲库关停等行业震动，小米芯片团队始终保持着坚定信念。正如一位工程师所说，研发玄戒O1是一次"超纲"的挑战，但正是这种从0到1的突破，让他们对小米的科技梦想充满信心。如今，搭载这款芯片的小米15S Pro即将接受市场检验，这将是小米造芯之路上的又一个重要里程碑。

　　“超纲”任务：小米造芯幕后故事

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