中国晶圆代工市场的文章。文章介绍了中芯国际和华虹两大“明星企业”的业绩报告，以及它们在成熟制程市场的竞争情况。文章还提到了台积电、三星等全球芯片制造巨头在技术制高点上的竞争情况，以及晶圆代工行业的未来预测。

　　国产晶圆代工双雄，业绩最新亮相

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　　第一季度晶圆代工市场格局：台积电稳居第一，三星增长放缓，中芯国际快速追赶

　　根据TrendForce最新发布的报告显示，2025年第一季度全球晶圆代工市场整体表现不佳，营收环比下降约5.4%，总规模降至364亿美元。这一下滑趋势主要受到智能手机行业淡季的影响，但不同厂商的表现却存在明显差异。台积电依然保持行业龙头地...

　　快科技｜2025-06-13 20:20

　　2025年首季全球晶圆代工营收下滑5.4%，跌至364亿美元

　　根据TrendForce集邦咨询最新发布的数据显示，2025年第一季度全球晶圆代工产业营收达到364.03亿美元，环比下滑5.4%，但同比仍保持24.8%的增长。这一表现超出了市场预期，主要得益于两个关键因素：下游客户因国际形势变化提前备货...

　　IT之家｜2025-06-12 09:20

　　台积电A14晶圆售价4.5万美元一片 市场反应冷淡

　　台积电在先进制程技术上的持续突破正引发行业关注，但随之而来的成本压力也不容忽视。最新消息显示，台积电正在研发的1.4纳米制程晶圆单片成本可能高达45000美元，相比2纳米制程的30000美元上涨了50%。如此高昂的价格，即便是利润丰厚的客户...

　　快科技｜2025-06-05 08:24

　　小米科技园展出玄戒O1处理器晶圆实物

　　小米公司近日在科技园大堂展厅首次公开展示了玄戒O1处理器的晶圆实物，以此纪念小米11年来的芯片研发历程。这款处理器代表了小米在半导体领域的最新突破，展现了企业持续投入核心技术研发的决心。根据官方公布的数据，玄戒O1处理器在性能测试中表现亮眼...

　　IT之家｜2025-05-27 21:18

　　科学家突破二维半导体晶圆干法转移技术

　　松山湖材料实验室张广宇团队在《自然-通讯》发表了一项重要研究成果。他们成功开发出一种新型二维半导体薄膜转移技术，实现了晶圆级单层二硫化钼薄膜的高质量转移。这项研究获得了国家重点研发计划和国家自然科学基金等项目的支持。二维半导体因其超薄特性，...

　　滚动播报｜2025-05-23 20:20

　　美国德州12英寸晶圆厂投产 环球晶圆追加40亿美元投资

　　全球半导体行业迎来重要进展。环球晶圆公司近日宣布，其位于美国得克萨斯州谢尔曼的12英寸半导体硅晶圆制造厂正式投入运营。这家名为GlobalWafers America（GWA）的工厂，是目前美国唯一能够供应先进晶圆的制造基地。该工厂建设项目...

　　IT之家｜2025-05-22 08:10

　　台积电今年全球新建9座工厂 年底台中再添晶圆25厂

　　台积电近期公布了其全球扩产计划的最新进展。在5月15日举行的技术论坛上，公司营运副总经理张宗生透露了未来几年的建厂规划。数据显示，台积电的建厂速度正在逐年提升，从2017-2020年平均每年建设3座新厂，到2021-2024年增加到每年5座...

　　财联社｜2025-05-17 15:54

　　台积电全球扩产加速 年底台中再添新晶圆厂

　　台积电近期公布了其全球扩产计划的最新进展。在5月15日举办的技术论坛上，公司营运副总经理张宗生透露了未来几年的建厂规划。他表示，台积电近年来持续扩大产能，2017至2020年间平均每年新建3座工厂，2021至2024年这一数字提升至每年5座...

　　界面新闻｜2025-05-17 15:54

　　消息称英特尔同英伟达、谷歌洽商晶圆代工合作，微软订单已正式下达

　　IT之家 5 月 8 日消息，韩媒《朝鲜日报》当地时间今日报道称，英特尔已就晶圆代工服务方面的合作同英伟达、谷歌两大科技巨头进行谈判。报道还称，微软 CEO 纳德拉在 2024 年英特尔代工大会上提到的计划在 Intel 18A 上生产的芯...

　　IT之家｜2025-05-11 11:30

　　晶圆销量上升！中芯国际一季度净利润同比增167%

　　快科技5月8日消息，今日晚间，中芯国际发布2025年一季报，一季度营业收入163.01亿元，同比增长29.4%；归属于母公司所有者的净利润13.56亿元，同比增长166.5%；基本每股收益0.17元，同比增长183.33%。据公告，净利润变...

　　快科技｜2025-05-10 21:39

　　TSMC Arizona 总裁：预计本十年末第三晶圆厂投产时总共需要 6000 名员工

　　IT之家 5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城的第三晶圆厂在本十年末投产时，这一子公司预计总共需要 6000 名员工。TSMC Ar...

　　IT之家｜2025-05-09 13:10

　　消息称塔塔电子就晶圆代工与 OSAT 合作同恩智浦展开谈判

　　IT之家 5 月 6 日消息，印度媒体 The Economic Times 当地时间昨日报道称，塔塔电子正同荷兰半导体企业恩智浦就在晶圆代工与 OSAT（IT之家注：外包封测）两方面的合作展开谈判。塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建...

　　IT之家｜2025-05-07 22:25

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